在实际应用中，越来越多客户反馈：

随着涂布量不断减小，稳定性反而变得更加难以控制。

例如，您是否也遇到过以下问题：

· 即使在相同条件下，点胶尺寸或涂布量仍存在波动 

· 虽然能够附着在芯片上，但容易出现外溢 

· 看似轻微的溢出，最终却导致产品不良 

实际上，这些问题并不仅仅源于参数设定，
而是因为在微量化过程中，流动的主导因素发生了变化。

本资料将围绕以下关键点进行解析：

· 为什么涂布量越小，控制反而越困难 

· Underfill 工艺微量化过程中发生了哪些变化 

· 传统工艺为何难以应对这些挑战 

并进一步介绍实现稳定涂布的全新思路。

希望本资料能为您在工艺稳定化及降低不良率方面提供参考。

如有任何疑问，欢迎随时与我们联系。

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